抄袭芯片，国内某公司14人被抓；日本“顶级低性能”CPU发布即售罄丨一周速览

此外，官方在 GitHub 中公布了这款开发板的电路图。 网友评价表示，人不能吃太饱，这CPU仙人连电子垃圾都算不上，它就是个开关，让它计算1+1都能内存溢出的玩意。也有网友表示，可以考虑把时钟源换PG电子成手动按的，指令每周期手动录入，把PC改成B寄存器，可玩性更高一些。也有电子工程师表示，本科大作业都比这个难，“我的建议是不如做个250hz的，简称250，价格也卖250”。 电子产品应用 意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力800V平台； 意法半导体推出小尺寸、低功耗。

国内首颗车规级LCD显示屏PMIC芯片量产

EPA9900在可靠性和灵活性上具有明显优势。该芯片集成两路正负压电源，为显示Source芯片供电；在控制模式上还特殊支持扩展外部两路电荷泵架构，为显示Gate芯片供电。同时，其支持输出电压、启动关断时序灵活配置，有效适配几乎全尺寸LCD显示屏应用。 电源转换效率方面，在实际显示屏模组测试中，EPA9900在使用两路电源应用场景下，对比同类型产品系统效率可提升5-10%；在使用四路电源应用场景下，也可提升超3%的效率。 保护机制方面，EPA9900具备独立的OVP（Over 。

图尔敏模型在专利复审无效中的应用分析及启示

为此，笔者提供了开源证券2021年推出的报告《集成电路产业链深度报告：制造、封测、设备、材料》作为支撑材料。其中记载有“集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作”，以及“未来发展方向一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、 Fan-out WLP 等），在更小的封装面积下容纳更多的引。

拆解报告：BULL公牛35W双USB-C氮化镓充电器

两颗高压滤波电解电容来自Koshin东佳，规格都是400V 27μF。 差模电感特写，外套热缩管。 PCBA模块侧面一览，中间区域设有变压器。 模块另一侧一览，这一侧除小板外，还有蓝色Y电容以及两颗输出滤波固态电容。 开关电源主控芯片采用杰华特合封氮化镓芯片JW1566A，在DFN5*6的封装内部集成了反激控制器，氮化镓驱动器和氮化镓功率管，准谐振反激可降低开关损耗，改善EMI，并提高PG电子能效。 JW1566A内置650V耐压，480mΩ氮化镓开关管，芯片支持最高90V供电电压，。

Vision Pro所有芯片曝光，这颗国产芯亮了！

蓝色：安森美FPF2895C限流开关 紫色：德州仪器 TPS70936 150 mA/3.6 V LDO 稳压器 △红色：USI 339S01015 WiFi/蓝牙模块 2、主板的背面： △红色：ADI TMC5072双 2 相步进电机驱动器 橙色：莱迪思半导体ICE5LP4K iCE40 Ultra FPGA 黄色：可能是 Cirrus Logic CS46L11 音频编解码器 绿色：Diodes Incorporated PI2DBS16212A 2:1 多路复用器/解复。